智能化中高压变频器实载试验平台的实现

中、高压变频器产量越来越多，但试验手段大多比较落后，一般采用带电机空转的方法。本文介绍了一个高压变频器试验平台，通过该平台可以对电压等级在3kV～10kV、功率在5000kW以下的变频器进行实载试验。     

数字电路中电源电压瞬间下降的成因及改进

通过分析数字集成芯片多输出中电源电压瞬间下降的原因,对常规驱动电路结构进行改进。改进后单输出电路的峰值电流降为原来的2/3,再通过优化版图的电源布线,能有效防止电源电压下降,使芯片正常稳定地工作。     

超级电容在手机电源中的应用

超级电容又称法拉电容,是指其容量为法拉级的电容。文章介绍了应用超级电容作为手机电池的总体思路并重点介绍了其充电电路、升压电路和控制电路的设计。该电池具有充电快、寿命长、免维护并且环保等特点。     

超高压大容量铝电解电容器的研制

分析了大功率设备用超高压大容量铝电解电容器的特点,通过研制工作电解液、制订制作工艺及零部件设计方案,研制出的超高压大容量铝电解电容器具有损耗角正切小(tgδ为0.25)、承受纹波电流能力强(100 Hz,2.12～27.8 A)及寿命长的特点,耐久性达到85℃,5 000 h。     

自对准双扩散MOS器件的阈值电压分析

文章提出了精确描述自对准双扩散MOS器件阀值电压的解析模型，给出了其沟道中杂质的二维分布和源结耗尽层宽度的计算方法；分析了边缘效应对氧化层电容的影响，借助电荷共事模型，建立了反映非均匀沟道中耗尽层电荷变化及其对开启电压影响的阀值电压模型；同时，借助二维仿真器，计算出自对准双扩散MOS器件的阈值电压，其值与解析值相吻合。     

一种具有高电源抑制比的低功耗CMOS带隙基准电压源

文章设计了一种适用于CMOS工艺的带隙基准电压源电路，该电路采用工作在亚阈值区的电路结构，并采用高增益反馈回路，使其具有低功耗、低电压、高电源电压抑制比和较低温度系数等特点。     

宽工作电压范围单电源CMOS误差放大器

采用0.8μm标准数字CMOS工艺(VTN0=0.836V,VTP0=0.930V),设计并流片验证了具有宽工作电压范围(3～6V),可作SOC系统动态电源管理芯片内部误差放大器应用的单电源CMOS运算放大器。该误差放大器芯核同时具有适合低电压工作,并对工艺参数变化不敏感的优点。对于相同的负载情况,在3V的工作电压下,开环电压增益AD=83.1dB,单位增益带宽GB=2.4MHz,相位裕量Φ=85.2°,电源抑制比PSRR=154.0dB,转换速率Sr=2.2V/μs;在6V工作电压下,AD=85.1dB,GB=2.4MHz,Φ=85.4°,PSRR=145.3dB,Sr=3.4V/μs。     

基于高频高压交流母线多组输出直流电源的研制

本电源是基于高频高压交流母线具有多组输出的直流电源，它具有高达200kHz的开关频率，后级的整流电路由于高频交流母线的存在，使得变压器和电感的设计变得简单，滤波电容的选择也更容易。本电源由PFC电路提供400V的高压直流输入，再由MOSFET组成全桥逆变电路，在固定额率的PWM发生电路和IR2110 MOSFET驱动电路作用下，只加—个谐振电感就可实现开关管的零电压开通，可在大大降低开关损耗和噪声的同时实现直流交流的变换。整流部分采用倍流整流电路以提高原边电压的利用率，可输出低压大电流。由于采用肖特基管，—方面可使得二板管的损耗可以接受，另外—方面还避免了采用同步整流电路所面临的电路结构复杂和驱动困难。     

多晶硅衬底上的RF MEMS开关

在微机械开关与硅IC工艺设计和兼容方面进行了改进,获得了一种可与IC工艺兼容的RFMEMS微机械开关.采用介质隔离工艺技术把这种RFMEMS微机械开关制作在绝缘的多晶硅衬底上,实现了与IC工艺兼容;采用在金属膜桥的端点附近刻蚀一些孔的优化方法,降低了RFMEMS微机械开关的下拉电压.用TE2 819电容测试设备测试开关的电容,测得开关的开态电容、关态电容和致动电压分别为0 32 pF、6 pF和2 5V .用HP875 3C网络分析仪对RFMEMS微机械开关进行了RF特性测试,得出RFMEMS微机械开关在频率1 5GHz下关态的隔离度为35dB ,开态的插入损耗为2dB ,用示波器测得该开关的开关     

Chemische Zusammensetzung und Mikrostruktur polymerabgeleiteter Gläser und Keramiken im System Si–C–O. Teil 2: Charakterisierung der Gefügeausbildung mittels hochauflösender Durchstrahlungselektronenmikroskopie und Feinbereichsbeugung

Chemical Composition and Microstructure of Polymer‐Derived Glasses and Ceramics in the Si–C–O System. Part 2: Characterization of microstructure formation by means of high‐resolution transmission electron microscopy and selected area diffraction Liquid or solid silicone resins represent the economically most interesting class of organic precursors for the pyrolytic production of glass and ceramics materials on silicon basis. As dense, dimensionally stable components can be cost‐effectively achieved by admixing reactive filler powders, chemical composition and microstructure development of the polymer‐derived residues must be exactly known during thermal decomposition. Thus, in the present work, glasses and ceramics produced by pyrolysis of the model precursor polymethylsiloxane at temperatures from 525 to 1550 °C are investigated. In part 1, by means of analytical electron microscopy, the bonding state of silicon was determined on a nanometre scale and the phase separation of the metastable Si–C–O matrix into SiO₂, C and SiC was proved. The in‐situ crystallization could be considerably accelerated by adding fine‐grained powder of inert fillers, such as Al₂O₃ or SiC, which permits effective process control. In part 2, the microstructure is characterized by high‐resolution transmission electron microscopy and selected area diffraction. Turbostratic carbon and cubic β‐SiC precipitate as crystallization products. Theses phases are embedded in an amorphous matrix. Inert fillers reduce the crystallization temperature by several hundred °C. In this case, the polymer‐derived Si–C–O material acts as a binding agent between the powder particles. Reaction layer formation does not occur. On the investigated pyrolysis conditions, no crystallization of SiO₂ was observed.